据台湾《经济日报》9月15日报道，何军接任日前台积电内部公告，台积退休先进封装技术暨服务（APTS）副总经理廖德堆将于今年11月11日退休，电先堆品质暨可靠性（Q R）副总经理何军除原本负责工作之外，进封经理将同时接任APTS主管。装技

廖德堆曾在新加坡特许半导体、术暨美商应用材料和意法半导体任职十余年；2002年加入台积电，服务副总现职为台积电先进封装技术暨服务副总经理，廖德主要负责管理后段技术与营运，何军接任包括封装凸块、台积退休电路测试、电先堆整合型扇出封装（InFO）和基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）的进封经理先进封装方案制造，以及晶圆封装整合服务。装技

何军于美国圣塔芭芭拉加利福尼亚大学取得材料科学博士学位，术暨拥有36项全球专利，服务副总于2017年加入台积电，担任先进技术品质暨可靠性资深处长，侦测制程缺陷并有效拦截有瑕疵的产品。他目前负责的业务范围涵盖台积电专业积体电路制造服务的生态系统。